本期大咖

季华实验室半导体技术研究部副主任：胡强

季华实验室是聚焦先进制造科学与技术领域的广东省实验室，致力于打造国内一流、国际高端的战略科技创新平台，聚焦多个先进制造研究方向；其汇聚顶尖人才，正全力取得“顶天立地”的重大科研成果，目标建成具有国际影响力的科研机构并争创国家实验室。胡主任深耕半导体装备领域16年，牵头研发出国内首台II族氧化物、50片以上AIN材料高温MOCVD设备及国内首款MOCVD原位监测设备，参与多项国家级、省级半导体装备研发项目。

广州铌奥光电子有限公司董事长：蔡鑫伦

广州铌奥光电子有限公司，专注薄膜铌酸锂调制器芯片设计制造；由海归科学家等领军，在该领域技术领先，2023年上马DUV芯片产线，年产能将达百万片，是业内领军企业，产品供应国内顶级通信及行业客户。蔡鑫伦董事长是国家海外高层次人才、优青基金获得者，作为光电子集成芯片国际专家，其铌酸锂薄膜芯片研究屡获中国光学十大进展等重要奖项。

广州光电存算芯片融合创新中心行政中心副主任、中山大学教授：余思远

广州光存算芯片融合创新中心聚焦光电芯片融合技术研发，以产学研协同模式建公共服务中试平台，推动科研成果产业化，提升粤港澳大湾区光电融合芯片科创能力，助力新质生产力发展。余教授是中山大学二级教授，美国光学学会会士、期刊主编，是广东科技领军人才、创新团队带头人，聚焦集成光子材料、器件、芯片等光通信与光计算技术研究。

广东工业大学副教授：王顺

广东工业大学是广东省高水平大学重点建设高校，以工为主、多科协调发展。其学科与科研实力硬核，10个学科进入ESI全球前1%（工程学前0.3‰），拥有2个国家重点实验室等80余个省部级平台，164人次入选全球前2%顶尖科学家榜单。王教授主持参与多国科研项目并担任学术评审职务，主攻光纤传感技术与结构健康监测。他发表70余篇论文、获10项专利，2022年获国际“最佳研究者奖”，2024年入选“全球前2%顶尖科学家”榜单。

芯片揭秘的朋友们，光芯片正在成为当下讨论十分热烈的前沿方向之一，但产业链协同发展的问题，比表面看到的更为复杂。市场规模从数亿美元跃升至近二十亿美元的背后，是科研机构、企业、高校在不同环节的摸索。本期大咖谈芯，我们与来自季华实验室半导体技术研究部的胡强副主任、广州铌奥光电子有限公司的蔡鑫伦董事长、广州光电存算芯片融合创新中心的余思远教授、广东工业大学的王顺副教授，一起围绕“光芯片产业链的协同发展”展开了一场深度对谈。

这场对话既展示了行业的乐观预期，也点出了现实的困境与隐忧。听下去，你会看到一幅并不平整但充满张力的光芯片产业图景：既有突破的闪光点，也有待解的矛盾与挑战。或许正是在这种交锋与摩擦中，产业的下一步才会逐渐清晰。

光芯片市场真的在“泼天爆发”吗？

幻实：

光芯片宛如一颗璀璨的明星，在通信、人工智能、自动驾驶等方面熠熠生辉，成为推动各行业发展的核心力量。今天我们将会围绕光芯片在产业应用与协同中的具体方向及应用场景展开探讨。我们下面就开始这场精彩的思想之旅。

很多芯片揭秘的粉丝和听友们都知道，幻实会喜欢问一些有挑战性的问题。今天我们聊光芯片，现场人数不少，很重要的一个原因就是光芯片的市场规模一直在暴增。我拿到的数据是，市场规模从2015年的5.56亿美元跃升到2023年的19.7亿美元，增长态势显著。这说明随着5G、人工智能、数据中心这些领域的快速发展，光芯片市场也呈现出爆发式增长的态势。下面第一个问题，我想请各位嘉宾结合自身所在领域，聊一聊对光芯片产业现状的看法和评价。

胡强：

我从我擅长的领域来讲，我本人是做装备的，实际上能看出来近几年光芯片领域，比如说MOCVD设备，近三四年的增量几乎都集中在光芯片产业，尤其是激光器产业。因为之前竞争主要集中在LED行业；但实际上这两年MO的两大领域，一个就是氮化镓的工艺试验与工艺器件，另外一个则是当前的激光器，特别是高端激光器，这类高端激光器几乎都会应用于光通信领域。从最初的外延及最基本的设备来看，我认为近两年该领域的发展还挺好的。

另外，我对未来几年的发展的认可度挺高的，我认识的几家企业目前都在扩产。这些企业主要偏向于在5G基站中的一些应用领域。当然，5G在四五年前曾有个发展瓶颈，当时一度有停滞的说法，但我感觉这两年应该缓过来了。所以去年我所认识的几家企业几乎都在光纤领域扩产，虽然我本人对光纤相关器件不是特别熟悉，但至少从侧面能看到大家对该领域的未来发展还是比较看好的，因此我认为未来该领域的发展是很有前景的。

蔡鑫伦：光芯片的需求在快速增长，这是肯定的。因为光芯片需求伴随着光模块销量的不断增长而增长。从公开信息来看，比如A股上市公司中专门做芯片的企业，像源杰科技的财报，以及一些龙头光模块企业的业绩，今年的增长都能看得非常清楚，所以我觉得这一点是比较确定的。目前正在增长的芯片，按道理来说都是2023年以前已经成熟的技术，包括磷化铟激光器，磷化铟的EML，还有硅光芯片。我们自己是做铌酸锂薄膜的，AI发展迅速对我们而言是机遇，但更大的是挑战。现在机遇已经到来，“泼天的富贵”就在眼前，关键在于能否尽快将技术做成熟。所以我觉得这对无论是成熟技术还是新兴技术来说，都是非常好的机会。

EML:磷化铟电吸收调制激光器（Electro-Absorption Modulated Laser，简称磷化铟EML），是一种基于磷化铟（InP）材料的高性能光电子器件，主要用于高速光通信和数据传输领域。它通过集成分布式反馈激光器（DFB-LD）和电吸收调制器（EAM），实现了高效的光信号产生与调制，是光模块的核心组件之一。

幻实：

好的，余教授您怎么点评现在光芯片的产业现状？

余思远：

我首先可能需要澄清一下光芯片的概念，我们所说的“芯片”通常指集成化的产品，若只是单个器件，一般称为分立器件。但现在很多企业习惯将自己的产品叫做芯片，这一概念有必要加以澄清：至少要集成两个以上器件才能称为芯片。不过，光芯片领域的需求和增长确实都非常不错，而且其发展不仅受人工智能推动，实际上整个社会的信息化进程中，信息互联基本上都要依靠光来完成。

除了芯片应用中的“最后一米”以及手机到天线之间的“一公里”以外，其他信息互联环节基本都采用光互联。以这个角度来说，光芯片的需求会不断扩大。我们现在关注的多是美国、中国及其他发达国家，但别忘了世界上还有数十亿人口，分布在第三世界国家和“一带一路”沿线国家，这些地区才刚刚踏入信息社会的门槛，且人口规模和密度都很大，因此市场在今后相当长的时间内会高速的增长，我们对此非常有信心。

另外，我此前在一些场合也提到过相关观点：并非所有光芯片都能契合当前国家强调的新质生产力建设需求。不少光芯片属于成熟技术，但并非都能归为新质生产力的范畴。所以我们也面临着产业升级、技术更新迭代，以及将技术提升至国际领先水平的挑战。我认为大家需要有充分的思想准备，因为在低端产品领域，目前确实难以实现盈利。

幻实：

谢谢，余教授说得非常一针见血。现在很多人鱼龙混杂的在炒作概念，不少陈旧工艺仍在盲目扩产，投资人朋友们要睁大眼睛，避免被误导。请王教授跟我们聊一聊。

王顺：

我并非直接从事光芯片生产，而是在高校工作，因此想从不同视角谈谈这个问题。比如现在很多高校都新建了集成电路学院，我们学校也是如此。在招生时我发现，家长和学生会主动选择这个专业报考。原因很简单，一提到这是“卡脖子”难题，大家就认为这个专业实用，毕业后就业前景好，所以家长们纷纷让孩子报考，该专业非常受欢迎。

一方面国家重视，另一方面省属高校也得到了省里的积极投资支持。我们的办公室和实验室就在集成电路学院的楼里，亲眼看到学校对集成电路学院的投入力度极大，不断购置装备设备、推进学院建设，我们都很羡慕，为什么我们学院没有这么多资金投入产业发展呢？集成电路学院能够获得如此大的支持，从侧面反映出中国芯片产业一定大有可为，前景广阔，这是我的看法。

广州工业大学集成电路学院（图源：广工集成电路学院官网）

设备与材料的“短板效应”，产业链如何接力？

幻实：

好的，产业发展离不开行业内合作方的协同，我们都知道芯片产业离不开设备和材料。我也想向各位嘉宾请教一下，当前光芯片生产中设备与材料协同有哪些关键点需要注意？在各自的研发或产品开发的过程中，是否曾因某些材料和设备不满足需求而出现“惊险时刻“，影响了芯片开发节奏？不知道有没有什么相关案例可以跟我们分享。

光芯片产业链协同发展论坛现场

胡强：

我先分享一下。装备在任何产业中作用都至关重要，而光芯片产业链接很长，涵盖激光器、探测器、调制解调器、光纤等多种产品，所需设备也纷繁复杂。我个人认为可围绕以下几点展开：首先，针对专有专用设备，我们仍需加大投入并开展相关技术研发。我本人比较熟悉外延领域，以激光器为例，之前蔡总提到的源杰科技，他们上了好几台MOCVD设备，目前还在持续增加，但此前采购时曾面临市面上难以买到的情况。所以在特殊材料领域，我们认为仍需重点发力。

前端激光器制造中，外延的环节需要特殊设备，但其他很多设备与半导体集成电路存在共用性，甚至半导体领域的前一代设备也可复用。因此我更建议，要明确目标开展特殊设备的研发工作，比如刚才提到的一些专用设备，包括配套的MBE外延设备，以及后续的测试设备。

MBE：是一种超高真空设备,主要在超高真空环境中将单质元素以热蒸发的方式直接喷射到衬底表面,实现外延材料的生长制备,相比于氢化物气相外延(HVPE)和金属有机物化学气相沉积(MOCVD),采用MBE技术的外延生长是一种更加远离平衡态生长模式,具有很多独特的优势｡

另外，测试环节也非常重要。之前广工的教授提到，无论是为了光纤探测还是器件探测，我们此前在做激光器性能测试时就遇到了不少问题——我本身从事激光器相关研究，目前特殊测试设备的获取难度很大，且这还未到通讯应用阶段，仅是针对激光器本身性能的检测就存在明显挑战。所以我认为，在专用设备领域，无论是检测还是制造端，都可在协会或行业的带领下开展联合技术攻关。

今天我们谈到产业链协同，但产业链涵盖设备方、生产方、器件方、模组方、应用方，也包含产学研各界。这次会议汇聚了研究所、高校、企业等多方力量，我认为应集中大家共同的力量，围绕专有设备开发分工协作，这样才能切实解决当前存在的问题。

蔡鑫伦：

我熟悉的部分光芯片制程，基本上未受到严格封锁。我从事铌酸铝薄膜的相关工作，铌酸铝薄膜所需的光刻机，顶多130纳米规格就足够了。只是在刻蚀及后道工艺上，其所需设备与常用半导体设备有所不同，但国内设备厂商已具备相应能力，可根据我们的需求对设备进行修改。不过机缘巧合下，我听说光芯片其他领域存在一些设备难题，比如激光器行业——生产DFB激光器时需要电子束曝光设备，目前这类设备变得十分抢手。

甚至有激光器厂商询问我们能否转卖电子束曝光设备，所以我认为当前稍显“卡脖子”的环节可能就在这里。因为采购电子束装备需要申请出口许可，流程比较麻烦。国内电子束装备的具体领先企业我不太清楚，但据我观察，产业界的朋友们大多仍在采购国外设备。其他领域方面，像硅光领域，月星这边应该有较好的制造平台，即使使用国外设备，采购也不算太大的问题。所以总体来看，光芯片领域的设备情况可能还好。

幻实：

我的问题是设备和材料，您做的薄膜铌酸锂有没有成为芯片产业发展的局限？这方面也可以跟我们讲一下。

蔡鑫伦：

铌酸锂是一个很特殊的例子，几乎从原材料到薄膜材料，国内都形成了闭环，而且薄膜材料目前暂时领先国外。但今天我也听说SOITEC这种巨头也开始做光学级材料了，所以我觉得未来很长一段时间，国内外应该会处于并跑状态。

余思远：

光芯片总体来说在制程上不像微电子那样需要那么先进的制程，从这个角度看，它面临的设备材料问题不是特别严重。当然，有些领域比如光刻机，哪怕是90纳米量级的光刻机，目前国产系统似乎还没有特别可靠的像样供应商，但除此之外，后续的工艺环节，我认为大部分没什么太大的问题。而且这几年我们与供应商接触很多，能明显发现近两三年国产设备供应商的进步速度非常快，两三年前可能还没有的设备，现在已经进入量产线了，这确实是非常好的现象，所以我对此比较有信心。

从材料层面来说，不管是光芯片还是微电子芯片，牵涉到的材料种类太多太广，说实话世界上没有哪个国家能实现国内完全闭环，这是不可能的。当然中国是被逼得什么都要自己做，而且体量足够大，即使非要自己做一套，也能做得出来，只是效益问题。

刚才蔡总提到的，我想说两句。薄膜铌酸锂这个概念最早是欧洲提出的，但晶圆的量产是中国最先突破的。有了晶圆，才有了薄膜铌酸锂光子芯片，所以这条产品线是国内光芯片领域配套最完整的一条线。现在像硅光领域， SOI的微晶源国内也有供应商了，只是质量可能与SOITEC等国外供应商相比还有些差距，但也能基本满足使用需求。所以总体来看，大宗关键材料方面也还可以。

倒是材料制备设备，特别是化合物半导体领域，我觉得咱们还有差距。特别是外延设备，量子点激光器一定要用MBE设备生产，国产MBE设备目前差距比较大；MOCVD（金属有机化学气相沉积）设备在氮、氧化物等制备方面相对容易，但砷化镓和磷化铟的MOCVD设备，差距还是比较大。所以在这方面，我们还是需要一个追赶的过程。

余思远教授（图源：CSEAC）

王顺：

我想从我们领域角度出发来看，我们是做传感与测试的，测试设备需要与测试对象具备一定的匹配性。我们接触过一个项目，要做液化石油装备的监测，比如管道液化石油的膨胀节，需对其环向应变进行监测，但该环境处于五六百度的高温下，从材料角度看，普通通讯光缆用的光纤铺设上去只能耐受80度——这类通讯光纤有纤芯、包层、涂覆层，涂覆层是聚合物，外层还有塑套，这些都不耐高温，最多耐受80度，塑套也无法使用。

同时，涂覆层用的聚合物（普通通信光缆多采用丙烯酸酯材料）也只能耐80度，所以我们必须将这些材料全部替换成耐高温材料，可能用聚酰亚胺或者镀金、镀铝的金属材料，才能在高温环境下同时耐受应变。基于这个例子，我们认为半导体行业也是如此，需要材料和设备具有一定的匹配性，才能达到更好的效果。

幻实：

我们刚刚聊了很多产业基本面，下面想问问大家，如果中国的光芯片产业及科研机构想突围，打造中国特色，当前面临的最大竞争压力来自哪些方向？各位有什么建议，觉得可以从哪些方面突围，有没有什么可以挖掘潜力的地方？

王顺：

从我自身观察来看，我们面临的是比较内卷的环境。大家看到某个行业或技术比较受欢迎、有竞争力，就一窝蜂地去做，反而形成相对恶意的竞争，所有人都扎堆做同一件事，不利于产业整体发展。所以我个人的粗浅建议是，大家一定要做好自己的长板和特色，不用都挤着做同一件事。只要把自身优势和特色做好，整个产业就能集体同步发展前进。多去布局空白点，不要盯着多人走的路去走。

广东工业大学自研传感测试仪器（图源：王老师供图）

余思远：

我非常赞成王老师刚才提到的这一点，咱们行业一个很大的问题是对知识产权的尊重与保保护不足。以薄膜铌酸锂为例，你最先推进产业化，但是很快就出现了众多跟风者，如今数量可能已经数不过来了。大家都觉得门槛低，便蜂拥而上，然而实际上没有任何一件事情是真正门槛低的。这种盲目跟风的情况，最大的问题其实是把行业的市场氛围搞得比较差。

而且，对于很多技术，大家往往不太关注对方手上是否有专利等，反正就是去做，目前似乎也没有什么太好的办法约束。这是一种不太好的风气，也就是所谓的“内卷”。从国际或行业层面来看，我认为要说光芯片行业最大的挑战或者机遇，硅光就是一个好例子。硅光技术用微电子手段研发光电子芯片，带来了非常大的变化，这是一种所谓的“范式转移”。此外，微电子领域的先进封装技术进入光电子领域，或是实现光电器件混合的先进封装，这也是一种范式变化。因此，现在做传统光芯片，尤其是分离器件的厂家，我觉得他们非常担心，但这种担心，我认为是好事。

因为先进技术的引入必然会推动行业发展。以前，微电子领域的人可能与光电子领域存在“隔行如隔山“的情况，因为微电子行业此前未充分意识到光技术的重要性；现在大家都看到了光技术的重要性。今天这个场合主要是半导体设备年会，到场的绝大部分是微电子领域的人，因此微电子人才参与光芯片研发，我认为会给整个光芯片行业带来巨大好处。

薄膜铌酸锂专用设备EO发射器（图源：铌奥光电官网）

蔡鑫伦：

前面两位的观点我非常认同，我想从另一个角度谈点看法。在这次展会上，我仔细观察后发现，国内做底层技术且做得很有特色的公司其实很多，且多以小公司或中小型企业为主。据我了解，这些公司平时多专注于自身的底层技术，但关键在于如何将技术整合起来，结合市场与客户需求，进而提供产品和服务。所以技术整合这一块有很多工作可做，其实铌奥在这一方面做得也不够好。

我举一个直接的例子，大家觉得全中国光芯片做得最好的公司是哪家？答案大家都知道，就是海思光电。为什么海思光电的光芯片水平能做得这么好？很多人认为纯粹是因为其投入大量资金和人力，但我认为更重要的原因是他们与华为同属一家，而华为内部有真正懂系统、懂应用场景、懂市场的人进行牵引。我可以想象，海思光电最开始做光芯片时，一定和所有初创公司做光芯片一样，都做得不够好，但一开始做得不够好没关系，关键是要有正确的方向，在正确的方向上找到真正需要发力的技术路线。

我认为这是中美之间非常不同的地方，也不能简单评判谁好谁坏。美国的光芯片企业大多希望进入由北美巨头主导的价值链。结合刚才两位老师提到的话题，最终用户是源头，什么样的最终用户，对市场环境的塑造至关重要。如果向北美的客户推销低价芯片，对方往往不会接受。而在中国，我们的头部企业在做什么、对市场在进行怎样的塑造，这两方面都需要考虑。

做底层技术的企业需要去了解市场、了解客户，但中国的“谷歌、亚马逊、英伟达”级别的最终用户是谁？它们在生态位中对市场的塑造能力如何，以何种心态塑造市场？当然，我只能分享一些个人观察，无法给出具体建议。

季华实验室（图源：季华实验室官网）

胡强：

光芯片有其自身的产业特点，与微电子相比，在体量等方面确实不在一个量级。比如，除了测试设备，我们很少听说有专门针对光芯片的设备厂商，因为很多设备与半导体集成电路共用，甚至沿用前一代技术，似乎纳米级工艺就已足够。在这种情况下，光芯片产业该如何发展？我个人认为首先要“开源”。

我非常同意蔡总刚才的观点，要更好地拥抱更多产业，找到好的切入点。我认为不应追求“大而全”，可以追求“小而美”。比如，我见过很多光芯片领域的朋友和同事，有的在考虑进入环保行业，比如气体探测、环保治理等领域；通讯领域固然是光芯片的主要应用场景，但也有往生物医疗领域拓展的，比如各类检测设备、医院中的光学相关产品等等。

此外，在 AI、大数据及大数据中心领域，我认为我们可以围绕自身特点，在这个领域中主动“走出去”。毕竟，光芯片环保领域的很多方面已经有了应用，在医疗、环保等新兴领域，更应积极拥抱市场，寻找相关领域的爆发点。这样或许能帮助一批企业在激烈的的同质化竞争中找到自身定位，这可能是一种更好的发展模式。

从产学研到未来应用，光芯片的突围想象

幻实：

本期各位嘉宾的身份颇具特色，涵盖产业创新平台、高校及企业。接下来我想问一个问题：当前高科技行业均需要推进产学研用转化，各位身处其中，想必也接触过各类产学研合作。那么，大家认为目前的产学研转化中面临的挑战有哪些？如果可以有一些创新的模式，如何能够促进科研院所和高校的成果实现高效转化？

胡强：

我先谈谈看法，对此我感触较深。我们研究所实际上是介于高校和企业之间的科研机构，按理说应该更贴近产业化，且与高校存在联动，但仍感觉到二者的脱节。有时研发方向与实际应用需求不在同一领域，这无疑是个突出问题。事实上，国家层面早已知晓此类问题，以科学院为例，其内部推动成果转化已有20年，如今却好似进入“轮回”，又回到了原点。

当然，后续科学院的定位会有所调整，可能不再侧重产业化转移，而是更多面向国家重大需求开展研究。但从另一角度而言，其他高校与研究所该如何更好地减少这种脱节？我个人认为可从两方面着手，目前国家也已在推进相关工作：第一，需要有“龙头链主”角色发挥带动作用，我个人认为企业无疑是最佳选择。必须以企业需求为导向，甚至国家当前的诸多项目也应聚焦终端需求，唯有如此，才能带动前端科研研发。我认为这一机制目前的推进成效较好。

第二，这涉及各方的沟通效率，更直接地说，还包括利益分配与知识产权保护问题——这是高校与企业合作的核心要点。高校教师历经多年研发的成果，若企业仅凭“看一看”就轻易挪用，教师的权益该如何保障？即便是企业作为链主整合不同的行业资源，也需建立在对知识的认可和尊重之上，需在国家知识产权保护相关法律法规的框架下，形成良好的合作风气与制度体系。否则，我国在相关领域本就落后于国外，若再因内部协作问题产生分歧，最终很多工作都难以推进。这也正是说为何，缺乏完善的的机制、健全的的体制与风清气正的环境，产学研转化工作往往举步维艰。

蔡鑫伦：

我非常认同胡总的观点。我既是中山大学的教授，同时也在创业，这5年多的经历让我感触良多。虽说从高校视角来看，创业或许有些“不务正业”，但若是高校里的好友向我咨询“是否要创业”，我如今一定会劝他们不要轻易尝试——因为创业需要个人彻底“蜕变”，且运气也是踏入这一领域的基础条件。

我想补充一点：我期待10年后的中国能出现这样一种模式——高校教授可以创业，但创业公司的目标并非研发产品、推向市场以获取营收，而是专注于技术研发与IP打造；待技术与IP成熟后，由成熟企业对其进行收购。这种模式其实最具成功可能性。

但当前国内的问题在于，若各位身处企业界，想必多数人会认为这条路在当下的中国走不通。企业难免会有疑问：我为何要花钱收购一个仅完成IP研发、做出样品的初级阶段成果？，后面还有大量工程化工作需推进。即便完成了工程化，企业是选择收购这家公司，还是直接挖走核心人员来自主开发技术？

我认为，这条路在国内难以行得通的根源，在于社会对知识产权缺乏尊重与敬畏，唯有当有人为侵权行为付出惨痛代价后，整个行业乃至全社会才会真正重视知识产权保护。

这也是我过去5年的反思：作为高校教授，我做好技术后，还需被迫学习并承担大量非专业工作，这对个人与团队都是极大的考验。若能像美国的许多同行那样，仅专注于技术研发，完成0~1突破，再将公司出售，形成完善的机制，中国的科技创新必将迈入新阶段。但当前的现实是，即便在高校从事有价值研究的人员，也不愿意选择这条路——毕竟花费时间将技术推向实用阶段，最终可能只是“给别人做嫁衣”，倒不如继续带学生、发论文。

所以我认为若10年以后，中国的环境如果能发生变化，会有更多的人做得更好。过去十多年高校教授接受的训练聚焦于科研成果产出，这与产品研发完全是两回事。若是2000年时便知晓做产品如此艰难，我定然不会选择这条道路。

幻实：

蔡总这番话可谓“痛的领悟”，但所言皆是肺腑之言。余教授，您是否认同蔡总的这些“苦衷”？

余思远：

蔡总的创业历程我一直看在眼里，他所言属实——这一过程对很多高校教师而言，确实具有“劝退效应”，是一个非常艰难的事情。正所谓“天时地利人和”，若一件事的成功需满足多个条件，其成功率便会不断降低；若只需满足部分条件，成功率会更大一点。遗憾的是，通过创业实现成果转化，恰恰属于前者。

因此，我非常赞同蔡总的观点：若能建立新的机制，让成果转化“各环节分段推进”，而非由一人从头做到尾，成功率或许会大幅提高。此外，我们特有的体制，不同地区、不同部门人员的核心诉求与工作优先级存在差异。以高等学校为例，其核心关注点在于学科建设和人才培养；更直接地说，对高校而言，开展科研的首要目标并非“产出实用成果”，而是“发表论文以提升学科评估成绩”——这是高校的核心驱动力。

如此一来，高效教师若想开展成果转化创业，便会面临诸多障碍——我始终认为，最有效的成果转化方式，应是由发明人亲自推动，而非简单的将专利出售给他人。但当前体制对此不仅缺乏鼓励，甚至存在诸多限制，宁愿让成果“烂在高校院墙里”，也不愿推向社会发挥价值，这无疑是巨大的资源浪费。

若大家能站在更高层面思考便会明白：“普天之下，莫非王土；率土之滨，莫非王臣”，这些成果本就是国家资源，为何要让其闲置在高校内，而不用于为社会做贡献？这本质上是“站位不够高”的体现——部分管理者总担心他人占了国家的便宜，却未意识到“成果闲置”才是对国家利益最大的损害。

正因如此，自然科学基金委的相关人士曾调侃：你们成功将‘钱’变成了‘纸’，就是把money变成了paper，但何时能将paper再变成money？这个很有意思的问题已提出一二十年，如今虽有进步，但仍远远不够。人们或许会将原因归咎于“缺乏平台”——我们当前搭建的平台，其初衷也是推动产学研结合，但归根结底，这仍是“观念问题”。

铌奥和中山大学研制的薄膜铌酸锂IQ调制器（图源：铌奥光电官网）

王顺：

从产学研创新的角度来看，高校、研究所与企业对“技术应用”的出发点存在本质差异；高校的核心诉求是“争取项目、培养学生、发表论文、申请专利”，但这些论文与专利往往被束之高阁，正如余教授所言，最终变成了“一堆废纸”——唯有推动产业创新，才能实现“从paper到money”的转化。而企业的核心诉求是“技术能立即投入使用、快速推入市场并产生利润。

因此，如何突破高校的“围墙”与企业“壁垒”，推动双方边界逐渐渗透、搭建有效合作桥梁便成为关键问题——这也正是蔡总提到的“体制与环境问题”。不过，尽管出发点不同，各方的核心目标却高度一致：均需“面向国家重大需求”。对高校而言，若项目不契合国家重大需求，便无法争取到资源，也无法支撑学生培养；对企业而言，若脱离国家重大需求，虽可能在短期内借“风口”盈利，但长期来看，很难持续立足市场。

正因如此。国家也逐渐意识到这一问题。例如，科技部的诸多项目已开始要求“由企业牵头，联合高校、研究所一起来做一些集合性的项目，通过此类项目，逐步推动产学研环境与体制的变革。

幻实：

最后一个问题，我想请各位做一个预测，如果跨越到未来两三年之后，你们觉得光芯片技术在哪一个细分的应用场景上会取得突破，那么这个突破又会对我们光芯片产业拥有带来什么样的一个变革？如果让您穿越到两三年之后，看到突破实现了，会有什么场景让你感到最惊喜？

胡强：

因为我本人对光芯片这一块不是特别懂，我是从事集成电路的。虽然我对光芯片不太懂，但在光的一些领域了解还蛮多，我个人比较看好它在医疗方面的应用。之前我们和研究所合作比较多，特别是光芯片里面一些特殊的领域，比如围绕太赫兹或者一些特殊的传感器、特殊的材料的应用。我个人认为，未来光芯片是一个发展的大方向。

习总书记说人类的生命安全围绕着医疗和环保这两块，我个人认为，不仅是光芯片，整个光的新技术应用都离不开芯片，芯片是最核心的，我感觉未来在医疗检测方面还是可期的。比如现在对于癌症的检测，几乎都是用特殊的光谱来进行特殊功能的检测，近期我们和齐鲁医院有几个合作，都是围绕着癌症标志物的探测，这不是一个简单的光芯片，还涉及到放大器等，是一个整体的应用，我个人认为这一块未来是有发展前景的。

人工智能光谱快检系统（图源：季华实验室官网）

幻实：

好，谢谢胡主任给我们带来了关于生命科学领域的预判。

蔡鑫伦：

我没办法做预判，我只能说一点，我希望光芯片将来除了像硫化铟硅光之外，铌酸铝薄膜也能够占据一席之地，它的好处是能够让这个技术更持续的发展。现在全球的数据中心的能耗加起来已经等于日本的能耗了，差不多是咱们国家当前能耗和电力的1/10左右，所以如何继续增加互联的带宽、降低互联的能耗就变得非常重要，我相信铌酸铝薄膜在这一块是能发挥作用的。

幻实：

蔡总提出了一个预期，我们也非常关注铌酸锂薄膜的进展。

余思远：

我是想从应用方领域来说，不管是用什么技术，现在从应用市场来看，光互连明显是一枝独大，基本占到90%以上，所以我特别希望有一个新的应用场景出来，能够发展成与光互联规模相当的应用场景。但这个应用场景具体是什么，我还真不好说。同时，我也特别希望在消费电子领域里面，能有一个所谓的杀手级应用出来，这可能会彻底改变整个行业的逻辑，我非常希望这一点。但现在要说有没有看到苗头，只能说有很多小的方向，但每个方向都还比较小，至于这些小方向能不能发展壮大，现在还很难说。

幻实:

看来可以关注的方向还是很多的。

王顺：

我觉得光芯片会在光计算，特别是支撑人工智能方面有较大的发展。你看93大阅兵展出了一些无人装备，如无人机、机器人、无人艇、无人车等等。我就畅想，现在国家鼓励大家生育，生了之后谁来带呢？如果两三年以后，有机器人能当保姆帮你带娃，甚至能辅导小孩做作业，那该多好。我就在想，我们的光芯片能不能支撑机器人来做这样的事情呢？这是我的一些切身感受。

王顺教授（图源：CSEAC）

幻实：

各位嘉宾充满智慧和激情的分享让我们感觉到光芯片在未来各个方面都会有特别多的想象力，光芯片的发展之路更像是一场波波澜壮阔的探险，既有未知的挑战也会有惊喜。希望本期的分享能激发大家的热情，让我们一起来共同推动光芯片产业迈向更辉煌的明天。